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    華為/蘋果虎視眈眈 高通「軟硬兼施」布局AI市場

    來源: 集微網 2018/3/8 瀏覽量:7106 關鍵詞: 手機 芯片 高通 智能 華為 蘋果 解決方案 公司 技術 產品 開發 設計 市場 集成電路 微電子 半導體 IC 手機

    手機芯片大廠高通(Qualcomm)目前已推出三代針對人工智能(AI)的平臺,并持續關注AI應用與其所需的軟硬件需求。 而隨著AI于手機產業發展持續增溫,競爭對手也逐漸增加,像是華為(HUAWE)、蘋果(Apple)等手機品牌也紛紛投入此一領域發展,并相繼推出相關解決方案(如Kirin 970、A11 Bionic)。 對此,高通表示,相較于華為、蘋果等采專用硬件發展AI的策略,該公司未來仍采取「軟硬兼施」的方式,因應AI發展。

    高通旗下子公司,高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc )產品管理總監Gary Brotman表示,高通現已推出了三代針對AI的平臺,且一直關心AI應用案例及其所驅動的硬件和軟件需求。 就目前而言,該公司認為現在的應用案例(Use case)尚不需要采用專屬的AI硬件,當然,這并不代表高通未來不會考慮發展專用的AI硬件。

    Brotman進一步解釋,目前整個產業面臨的挑戰在于,AI發展非常迅速,算法幾乎每天都在演進。 因此,采用專用硬件平臺具有一定的風險,因為在開發之初就須要預判未來18個月AI領域發展的趨勢和熱點,并將相應的技術放到專用硬件平臺中。

    也就是說,一般硬件從設計生產到上市,周期約需要18個月的時間,而AI算法演進非常迅速,到硬件真正推出市場的時候,之前的解決方案可能已不再適合。 此外,開發專用的AI硬件也會增加相應的芯片成本。

    Brotman說明,現在絕大多數的開發者都在他們的AI算法中使用自定義的運行層,但專用硬件處理這些自定義層效率不佳,因此開發者不得不調用其他模塊,如GPU或DSP進行處理。

    然而,在軟件方面,不管是來自ARM還是其他廠商的軟件工具都可以提供非常高的靈活性。 開發者不僅可以瀏覽底層硬件,這類軟件工具還可以說明他們在某些情境下靈活地通過程序設計充分利用硬件能力,如Snapdragon平臺的DSP,以說明降低開發者需要修改算法的風險。 因此,高通日后于AI的發展上,仍會以軟件和硬件的結合來應對人工智能需求。

    針對未來布局,Brotman透露,接下來幾個月,該公司將會發布針對AI性能基準體系,主要關注以下三個方面。 首先是AI處理案例的性能,包括速度和幀數;其次是功耗;最后是精準度。 高通期望能在這三點上獲得平衡,如果一味地追求處理性能的高效,它的精準度可能就會下降,所以希望能有個更平衡的評價體系。

    Brotman說,其實,跟基準檢驗相比,應用案例才是真正的試金石,能最真實地顯現AI性能情況。                    

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